在蘋果(Apple)的帶動下，觸控壓力感測(Force Sensing)技術快速受到市場關注，許多手機大廠已預計於2016年推出的旗艦機種中搭載這項技術，不過，研究機構認為，Google是否會於新版Android作業系統中原生支援，才是促成該技術擴大普及的主要關鍵。
市調機構IHS研究總監謝忠利分析，2015年內建觸控壓力感測功能的智慧型手機約只占總體智慧手機市場不到一成的比例，其中蘋果iPhone 6s又占絕大多數，Android系統的智慧型手機則相對較少，其原因在於Android系統沒有原生支援觸控壓力感測，所以無論手機製造商或應用程式(APP)開發商皆必須花費很大的心力開發相關應用軟體，且這些應用軟體只能支援特定機種使用，例如華為在其Mate S智慧型手機上利用觸控壓力感測技術展示的物體秤重應用，即是藉由為該機種開發的專屬應用軟體所實現。
謝忠利認為，一旦新版Android作業系統原生支援觸控壓力感測技術，將可一掃硬體廠商和軟體開發業者對投入該技術的疑慮，進而促成觸控壓力感測應用遍地開花的局面。
也因此，Google在2016年5月的I/O大會上，是否宣布下一代Android作業系統支援觸控壓力感測技術，即為重要的觀察指標。
謝忠利表示，Android原生支援觸控壓力感測技術，可提供標準化的應用程式介面(API)和軟體開發套件(SDK)，從而吸引更多晶片和手機製造商投入該技術，而軟體開發商也能快速開發出觸控壓力感測的相關應用程式，強化Android智慧型手機生態系統對該技術的支援能力，並消弭市場對觸控壓力感測應用軟體貧乏的疑慮。
在Android智慧型手機生態系統建立起良好的觸控壓力感測應用環境後，下一步則須思考如何降低成本的問題。謝忠利透露，目前觸控壓力感測的實作成本比觸控感測還要貴上許多。以5吋的智慧型手機螢幕為例，含有觸控壓力感測功能與沒有含的觸控面板模組，價差大約相差8至10美元，因此該技術要再進一步普及，成本縮減將是另一重要關卡。
謝忠利指出，要降低觸控壓力感測的實作成本可從三個方向著手，第一是研發出新的材料技術，第二是從觸控壓力感測模組的設計結構著手，例如調整觸控壓力感測電極層的位置，最後則是藉由量產的經濟規模與市場競爭來達到。
據了解，觸控晶片商在觸控壓力感測技術的實作上扮演重要的角色，手機廠若要內建此一功能，多半會先與觸控晶片商接洽，而晶片商除提供晶片與韌體外，還會提供建議的觸控壓力感測電極圖案，以使兩者達到最佳的匹配效能。接著，觸控晶片商會和手機廠、感測電極貼合廠相互協調合作，完成觸控壓力感測功能。
現階段，包括意法半導體(ST)、敦泰(FocalTech)、新思國際(Synaptics)、Hydis皆已具備觸控壓力感測方案，而思立微和匯頂科技(Goodix)等其他觸控晶片業者今年也預計會加入此一市場戰局。在愈來愈多觸控晶片商投入後，謝忠利預估，2016年觸控壓力感測技術在智慧型手機市場的搭載率可達攀升至24%左右。
